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Cassification
LED是一種當電流通過時會發光的半導體,具有傳統光源無法模仿的優異特性。
我將簡要解釋此類 LED 是如何發光的。
LED芯片的基本結構是由含有大量正空穴*1)的p型半導體和含有大量負電子的n型半導體(PN結)構成。
當對 LED 芯片施加正向電壓*2)時,空穴 (+)和電子 (-)在 LED 芯片內部移動,導致電流流動。
在這個運動過程中,電子和空穴碰撞并結合(這種現象稱為復合),并且在復合狀態下,能量變得比電子和空穴原來的能量小并變得穩定。
此時產生的多余能量被轉化為光能并發光。這就是LED的發光原理。
這樣,與利用電加熱燈絲發出的光的燈泡不同,LED是通過直接將電轉化為光來發光的,因此具有功耗低、壽命長特點。
*1) 當電子在p型半導體中移動時,保留在電子原始位置的空穴稱為空穴。
*2) LED具有極性;p型半導體側稱為“陽極(符號A)",n型半導體側稱為“陰極(符號K)"。除非以正確的方向施加電壓,否則 LED 不會吸收電流。將正極 (+) 連接到陽極 (A) 側、將負極 (-) 連接到陰極 (K) 側來施加電壓時,稱為“正向"。 也就是說,LED發光的方向和電流能夠正確流動的方向。
LED大致可分為表面貼裝型
這種類型填充有環氧樹脂或硅樹脂等樹脂。
內表面呈錐形作為反射器。
還有為了提高指向性而安裝了環氧樹脂、硅樹脂、玻璃等透鏡的類型,以及為了提高散熱性而在底部安裝了散熱器的高電流對應類型。
該類型集成了引線框架和 LED 芯片。
周圍區域用環氧樹脂密封。空氣和LED芯片之間存在折射率,可以有效地提取光線。
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